Materiales de Grado Industrial para Laboratorios de Electrónica
La precisión en los procesos de soldadura de componentes montados en superficie (SMD) y matrices de bolas (BGA) requiere consumibles que cumplan con estándares rigurosos. Esta película aislante de poliimida destaca por su excelente equilibrio de propiedades físicas, químicas y eléctricas a lo largo de un amplio rango de temperaturas, consolidándose como la elección adecuada para el enmascaramiento de circuitos impresos durante la soldadura por ola.
Consistencia Estructural Bajo Calor Continuo
A diferencia de las cintas adhesivas convencionales, la composición estructural de este producto evita el encogimiento térmico y la deformación geométrica. Las láminas permanecen perfectamente planas sobre la superficie aplicada, resguardando las zonas doradas de los conectores contra las salpicaduras de estaño fundido y los flujos corrosivos.
Matriz de Parámetros Operativos
| Parámetro | Valor Nominal |
|---|---|
| Resistencia Dieléctrica | Alta capacidad de aislamiento eléctrico |
| Estabilidad de Color | Ámbar translúcido constante |
| Resistencia a Químicos | Inerte ante solventes comunes de limpieza de placas |
| Dimensión por Rollo | 400 mm de ancho x 30 m de largo |
