Distribución molecular del calor
La transferencia por conducción directa desde la placa de aluminio calienta el sustrato de la PCB de manera gradual. Al eliminar los gradientes térmicos extremos, el plástico reforzado con fibra de vidrio conserva su rigidez estructural, erradicando por completo el abombamiento de las placas de varias capas.
Agilidad en la sustitución de conectores
Los conectores plásticos de carga suelen fundirse antes de que el estaño de los pines de anclaje se derrita. Con el precalentamiento inferior a la temperatura justa, el estaño se ablanda desde abajo, permitiendo extraer el conector intacto en pocos segundos, ahorrando tiempo de limpieza y costosos repuestos destruidos por descuido.
